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바이두의 AI 칩 부문 쿤룬신, 홍콩 상장 계획
발행일: 2026년 1월 2일 오전 4시 28분

바이두의 AI 칩 부문인 쿤룬신이 홍콩 증권거래소에 비공개 상장 신청서를 제출했다. 쿤룬신은 바이두의 AI 칩 사업 부문으로, 인공지능 분야의 열풍을 타고 나온 최신 기업 중 하나이다. 이에 따라 쿤룬신은 자체 AI 칩 기술을 바탕으로 더 많은 투자를 유치하고자 한다. 바이두는 인공지능 기술에 대한 투자를 늘리며 경쟁사와의 격차를 좁히고 선도적인 위치를 유지하려는 전략을 진행 중이다.

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요약번역: 미주투데이 기자