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집중된 마이크로웨이브로 3D 프린터가 거의 모든 것에 회로를 접합하다
발행일: 2026년 4월 17일 오후 3시 23분

라이스 대학교의 엔지니어들이 인쇄된 전자기기의 가장 큰 문제 중 하나를 해결했습니다. 바로 신선하게 인쇄된 전도성 잉크를 경량의 표면을 손상시키지 않고 경화하는 방법입니다. 이들은 마이크로웨이브 에너지를 200 마이크로미터 이하의 작은 영역으로 집중시켜, 인간의 머리카락 두께 정도의 크기로 전자 회로를 인쇄할 수 있는 기술을 개발했습니다. 이 기술은 뼈, 조직, 그리고 살아있는 식물과 같은 다양한 표면에 전자 회로를 접합할 수 있는 가능성을 열어줍니다.

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출처: New Atlas
요약번역: 미주투데이 최시현 기자

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