인텔 칩 패키징 전문가가 삼성으로 이직
인텔의 Gang Duan이 2024년에 인텔의 연말로 선정된 인물로, 미국 회사를 떠나 삼성의 컴포넌트 사업 부문으로 이직했다. 인텔은 최근 칩 패키징 기술 분야에서 많은 인력을 잃고 있으며, 삼성은 이를 기회로 삼아 Gang Duan을 영입하게 되었다. Gang Duan은 인텔에서 다양한 기술적 업적을 이루어냈으며, 이제는 삼성에서 그의 역량을 발휘할 것으로 기대된다.
요약번역: 미주투데이 기자