D-Wave, 다중칩 양자 프로세서 인터커넥트용 크라이오제닉 패키징 발전
D-Wave Quantum Inc. (NYSE: QBTS)은 새로운 전략적 발전 계획을 발표했습니다. 이번 발표는 선진 크라이오제닉 패키징에 중점을 둔 것으로, 패키징 능력, 장비 및 프로세스를 개선하여 게이트 모델과 앤닐링 양자 프로세서 개발을 촉진하고 확장하는 것을 목표로 합니다. 이 노력은 D-Wave의 초전도 크라이오제닉 패키징 기술에 기반하며, 다중칩 양자 프로세서 인터커넥트를 위한 발전을 이끌 것으로 기대됩니다.
요약번역: 미주투데이 윤주원 기자