테슬라, 삼성과 165억 달러 규모의 AI 칩 공급 계약 체결
테슬라와 삼성이 AI 칩 분야에서 손을 잡았다. 테슬라가 삼성전자와 165억 달러 규모의 계약을 체결했다. 이번 계약은 AI 데이터 센터, 자율 주행 및 로봇용 칩 디자인을 목표로 한다. 테슬라는 자사 차량에 사용될 AI 칩을 만들기 위해 삼성과 협력하고 있으며, 삼성은 이를 통해 칩 제조 사업을 확대하고자 한다. 삼성전자의 주가는 이 소식에 힘입어 상승세를 보였다.
요약번역: 미주투데이 기자